岗位描述(节选)
岗位职责:
1. 依据硬件需求和硬件方案,完成硬件原理图设计;
2. 完成硬件模块设计及硬件模块电路初步仿真分析和验证工作;
3. 依据原理图及功能参数文档进行软硬件接口开发;
4. 确认PCB设计约束,进行PCB设计验证、审核,及PCB快板加工申请;
5. 负责进行硬件PCBA的调试,对调试发现的问题进行分析和解决;
6. 分析和解决硬件测试、系统集成测试、试验过程中的硬件设计问题,跟踪问题关闭并进行经验分享;
7. 负责电子物料需求申请,协助进行物料分析及验证;
8. 负责硬件指标计算,审核PCB限位图;
9. 负责硬件设计相关文档的编写工作,包括WCCA、硬件器件评估报告及BOM搭建等;
10. 支持产品试产跟踪,协助分析和解决试产中出现的问题。
任职资格:
一、知识:
1. 教育水平:本科及以上;
2. 专业要求:通信、电子工程、自动控制或车辆等相关专业;
3. 知识要求;
1)英……
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本站当前在招 3320 个北京技术研发岗位,其中 85 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 60K。
在招岗位较多的企业:经纬恒润 590 个美团 313 个理想汽车 248 个字节跳动 239 个阿里巴巴集团 226 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。