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岗位描述（节选）
岗位职责:
1.深入研究晶圆设计方法；
2.深入研究封装加工工艺，研究封装工艺的关键失效点及管控方法；
3.对国产芯片供应商审核及管控提供相应的技术支持。
任职资格:
1.本科及以上学历，集成电路设计相关专业；
2.有芯片供应商工作经历者优先。
北京技术研发岗位行情
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