岗位描述(节选)
工作职责:
1.UCIE PHY & UCIE Logic Layer 数字设计
2.DDRPHY/HBMPHY 数字设计
3.电源管理IP/测温IP/时钟控制IP 数字设计
4.数字信号处理IP(FFT/数字滤波/整流等)数字设计
5.IP专用轻量化定制化处理器IP 数字设计
6.MPW集成设计(类似SoC设计,但本部门不负责量产产品SoC验证)
7.Soc / emulator 集成支持,产品硅后Debug支持
任职要求:
1. D2D / UCIE 开发经验(包含Physical Layer / Logic layer / Controller相关)
2. PCIe / NVMe 开发经验(包含 PMA / PCS / 各类mode的对应Controller相关)
3. DDRPHY/HBMPHY 开发经验
4. 了解PIPE / RDI / FDI / DFI / DIMM 等协议……
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本站当前在招 4539 个苏州岗位(全城各职能合计),其中 1666 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 12K(25~75 分位),中位约 8K,最低 2K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:博世集团 221 个中际旭创股份有限公司 144 个苏州苏纳光电股份有限公司 111 个信达生物 100 个中国平安 90 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。