模块物理设计工程师

岗位职责： 1. 负责大规模芯片子系统级的布局规划和模块切分 2. 负责子系统级和模块级的物理设计，包括布局布线，时钟树综合，时序及噪声分析，物理验证及ECO工作 3. 负责子系统级和模块级的PPA优化，以及STA/PI/PV等签核指标收敛 4. 负责子系统级和模块级的数据交付，与顶层人员合作共同达成全芯片签核标准 岗位要求： 1. 电子类相关专业学士或硕士，具备后端设计相关工作经验 2. 熟悉布局布线流程，具备国内国外先进工艺Tapeout经验者优先 3. 具备后端设计相关EDA工具使用经验，如Fusion Compiler，ICC2，Innovus，Calibre，PrimeTime等 4. 熟悉Tcl/Python/perl等脚本语言并可熟练应用 5. 具备良好的团队合作精神及沟通意识 6. 加分项：良好的数据挖掘整理能力，高性能X86/RV CPU物理设计经验，工控类/车规类芯片物…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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