封装NPI

岗位职责： 1.负责协调内部设计、测试等团队及与代工厂的技术对接，确保工艺可行性及设计优化; 使得封装环节符合产品整体目标。 2.负责新产品封装工艺图纸设计（POD/CPD/SUB/BMP/Mark等），在代工厂的工艺导入、流程验证及量产移交；能够负责参与封装工艺的风险评估（如FMEA/TRA）及控制计划制定。 3.收集并分析封装过程中的关键工艺数据（如CPK、良率、缺陷率等），识别异常趋势并推动改进，并负责量产数据报告，为决策提供数据支持; 4.持续提升封装生产过程中的KPI表现，推动代工厂实施纠正与预防措施（CAPA）; 岗位要求： 1.半导体电子专业，电气工程专业或其他相关专业本科以上学位，3年以上工作经验。 2.熟悉2D/2.5D/3D封装工艺流程、具有先进封装NPI经验优先； 3.能熟练使用JMP数据分析统计工具，熟悉6sigma管理者优先； 4.有先进封装产品机械热分析、产品制…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 4602 个苏州岗位（全城各职能合计），其中 1669 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 6K ~ 12K（25~75 分位），中位约 8K，最低 2K、最高 100K。