封装工程师（MCU方向）

岗位职责： 1、负责OSAT的封装NPI导入，包括封装设计，封装BOM选择，风险评估，制程及可靠性认证等； 2、新OSAT的工艺能力审核； 3、与OSAT合作，进行新工艺或新材料的开发及量产导入； 4、为量产过程中的工程异常提供技术支持； 5、内部新产品导入流程优化、文件更新等； 6、客户审核支持。 任职资格： 1、统招本科及以上学历，5年以上封装NPI经验，熟悉封装新产品导入流程； 2、熟悉框架及基板类封装结构和工艺，精通wire bonding工艺者优先考虑； 3、熟悉封装材料及关键特性，了解封装热管理； 4、熟悉封装可靠性测试及失效机理，了解常用封装失效分析方法； 5、良好的英语口语交流能力； 6、熟悉JEDEC、AEC-Q、ZVEI相关标准优先考虑； 7、有汽车电子产导入及审核经验者优先考虑。

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