岗位描述(节选)
一、岗位职责
1、芯片封装和板级 SI/PI 仿真和设计
2、负责高速Serdes选型评估和验证工作
3、负责产品单板PCB高速链路仿真和设计
二、岗位要求
1、通信工程、电子信息工程、计算机等相关专业;硕士毕业3年以上,本科毕业5年以上,具有高速DDR、Serdes等相关仿真,开发和调试经验;
2、掌握HFSS,ADS、cadence,hyperlynx,sigrity,ansys等原理图和PCB相关仿真软件和工具优先;
3、具备使用python,matlab进行仿真建模基础优先
4、熟练使用示波器,矢量网络分析仪,频谱仪等相关工具
本站当前在招 1614 个深圳技术研发岗位,其中 120 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 18K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:中国平安 175 个腾讯 74 个阿里巴巴集团 59 个麦格米特 56 个速腾聚创 54 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。