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电镀工艺经理

🎓 本科及以上 🧭 5年以上 🎯 社招 发布于 2026-05-25 来源:企业官网
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岗位描述(节选)

岗位职责:1、负责PCB&IC载板湿制程工艺、新物料、新设备评估工作;2、建立工艺文档记录、分析程序,确保工艺运行状况和生产数据记录完整,并经过充分分析;3、审核下属各岗位的作业指导书和制定公司有关岗位技能评定标准;4、负责组织编制过程工艺文件相关技术文件,保持其符合性;5、参与设备选型,制定设备使用维护方法,参与设备技术改进工作;6、负责对下属员工工作的监督、管控培训及指导;7、完成上级布置的其他工作任务。任职要求:1、本科及以上学历,电子电气工程、机械、化工类等相关专业;2、5年以上工艺工作经验,至少3年PCB或IC载板工艺经理同类岗位工作经验;3、熟悉电镀产品生产及生产工艺全流程;4、具备独立解决问题的能力,工作认真负责;5、吃苦耐劳,具有较强抗压能力。福利待遇:-薪资奖金,「族」够给力富有竞争力薪酬,个性化员工补贴,年终奖金,还有优秀员工评选/创新评选及各类活动赛事等可获得奖金激励…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

深圳技术研发岗位行情

本站当前在招 1624 个深圳技术研发岗位,其中 120 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 18K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 100K。
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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