封装设计工程师-南京

岗位职责： 1. 负责封装方案可行性评估 2. 独立完成封装基板设计 3. 与后端及系统团队协作完成bump map/ballmap的优化及输出 4. 与仿真团队协作完成layout的优化与封装方案的优化 任职要求： 1.电子工程、微电子学或相关专业研究生及以上 2.具有2到3年多层FCBGA封装基板设计经验，有AI/GPU等高端芯片或高性能、高复杂度芯片的基板设计经验优先 3.熟悉主流封装厂FCBGA设计规则与先进封装工艺流程 4.熟悉多层FCBGA基板的设计规则 5.熟练掌握cadence APD, AUTOCAD等设计工具 5.熟悉行业标准和规范，如JEDEC标准等，确保设计符合相关标准要求 6.有较强的沟通能力和团队协作精神，善于发现问题和解决问题 7.有封装厂工作经验优先

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