岗位描述(节选)
职位介绍
一、岗位职责
1. 负责产品焊接、植球、倒装焊、显微镜下组装等工艺的开发、优化与落地执行。
2. 主导/参与转产项目,负责工艺导入、试产跟进与量产爬坡,解决生产过程中的工艺问题。
3. 负责刻蚀、电镀等关键工艺的参数优化、良率提升与工艺稳定性维护。
4. 配合研发团队完成产品设计验证、电极工艺的方案设计、打样测试与工艺固化。
5. 负责工艺文件的编制与更新,指导产线按规范执行生产操作,确保工艺合规性与一致性。
6. 跟踪行业新工艺、新技术,持续优化现有工艺方案,提升生产效率与产品良率。
二、任职要求
1. 电子信息工程、微电子、材料科学等相关专业,本科及以上学历。
2. 熟悉焊接、植球、倒装焊、显微镜下组装等微组装工艺,具备实际操作或工艺开发经验。
3. 了解刻蚀、电镀等半导体/微电子相关工艺原理与流程,能独立处理工艺异常问题。
4. 具备转产项目经验,能独立跟进试产、量产全流程……
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本站当前在招 3090 个上海技术研发岗位,其中 104 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 20K,最低 4K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:拼多多 334 个经纬恒润 203 个米哈游 168 个阿里巴巴集团 154 个长鑫科技 96 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。