岗位描述(节选)
1. 负责800G/1.6T/NPO/CPO等高速光模块PCB全流程设计,包括叠层规划、阻抗架构设计、布局布线、DFM评审及工艺对接
2. 协同硬件工程师、信号完整性工程师及光学团队,完成设计约束制定、叠层规划和布局优化;
3. 深入分析并解决高速信号完整性(SI)、电源完整性(PI)及电磁兼容性(EMC)相关问题
4. 输出PCB源文件、Gerber、钻孔文件、拼板文件、工艺说明及版本履历,保证文档规范、完整、可追溯。
5. 文件标准化:编制、修订光模块PCB相关工艺文件、作业指导书、质量控制计划(QCP)、FMEA、规格书等
【任职要求】
1, 本科及以上学历,3年及以上高速光模块光模块PCB产品相关工作经验
2, 熟练使用Cadence、AD等主流PCB设计软件,精通PCB封装绘制、多……
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本站当前在招 391 个武汉技术研发岗位,其中 25 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 30K(25~75 分位),中位约 20K,最低 5K、最高 80K。
在招岗位较多的企业:经纬恒润 52 个东风汽车 45 个锐捷网络 45 个光迅科技 36 个小米集团 30 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。