平头哥-边缘AI芯片SoC架构师（芯片工程）-上海

1. 整体负责芯片硅后全过程，包括流片、Bring-up、Validation、良率爬升、量产导入及失效分析闭环； 2. 参与芯片架构定义，负责工程规格与 RAS 策略制定； 3. 参与电压/时钟 Corner 工程规格与 Sign-off 策略制定，保障硅前评估与硅后验证、量产测试策略一致； 4. 主导 Silicon Validation，制定回片后的测试方案、验证计划与量产测试策略； 5. 主导芯片分 Bin 策略制定，支撑量产导入、良率提升和产品规划； 6. 与上下游协作完成 Bring-up，确保功能、功耗、性能、可靠性满足设计需求； 7. 与产品部门协作达成长期量产计划，主导量产中失效芯片的分析、定位与改进； 【任职要求】 1. 电子工程、计算机等相关专业硕士及以上学历，5年以上芯片工程相关经验； 2. 独立负责两款以上芯片的Silicon Validation工作，并实现商…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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