SAM 目标成本专家

电子与半导体应成本 对半导体、MCU/ASIC、传感器、功率电子、PCB/PCBA、连接器和被动元件进行快速应成本评估。 基于晶圆工艺、芯片尺寸、良率、封装、测试、PCB 技术和 SMT 组装构建成本逻辑。 开发可复用的计算模型，并以基于事实的成本驱动因素质疑供应商报价。 报价与采购支持 设定具有竞争力的电子 BOM 目标，包括单价、NRE/模具费和生产率假设。 支持供应商谈判、本地化、第二货源和技术方案评估。 跟踪目标达成情况，并与研发、采购和产品管理协同推动成本差距的关闭。 面向价值的设计 尽早参与概念和设计阶段，将客户需求和市场趋势转化为目标功能和允许成本。 识别过度规格、不必要的复杂性和低价值特性。 推动 DtV、DtC 和 Re-DtC 活动，并评估架构与性能-成本权衡。 对标与能力建设 主导电子产品拆解和竞争对手成本对标。 构建中国/亚洲电子市场情报、供应商知识和成…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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