后端制造工程师-维护

该职位将常驻上海或台湾。作为制造维护工程师，您将在技术领域发挥关键作用。您将负责在ODM端维护SSD高量产（HVM），确保制造工艺和产量持续满足既定的质量标准和成本目标。为实现这一目标，您将与技术合作伙伴紧密协作，包括设计、测试与验证工程师、QRE、NPI制造工程师、全球供应链管理团队以及ODM供应商。 详细职责包括但不限于： 与NPI工艺开发团队早期介入，影响DFM（可制造性设计）、DFA（可装配性设计），并推广新开发的HVM配方 与NPI工程团队协作开发新的SSD返修技术，并在HVM中维护这些技术。 与NPI团队共同负责制造配方表征，定义CTF（关键功能）工艺参数，监控NPI执行以及返修程序的认证 根据产能需求，负责新站点或新生产线的启动/认证、工艺与设备认证、工程白皮书评审和批准。 持续改进生产良率、质量和工艺/模块稳定性，通过精益项目推动成本降低。 负责HVM标准和工艺变更控制，…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。