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首席嵌入式软件工程师

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🧭 8年以上 🎯 社招 发布于 2026-10-14 ⏰ 截止 2027-01-29 来源:外企官网
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岗位描述(节选)

岗位职责: 作为首席嵌入式软件工程师,您将领导互联电子产品嵌入式系统的设计与优化,定义稳健的 BLE/Wi-Fi 集成方案,并指导联合开发制造商(JDM)供应商的软件交付。您将与业务团队合作完善需求、定义高层架构,并主动评估规模并向利益相关者呈现备选方案——确保只有最佳方案得以推进。 您将与硬件团队协作进行 MCU 选型,参与 DFMEA,并定义软件安全与信息安全需求,全程开发具有韧性和安全性的软件架构。从概念到量产,您将提供技术解决方案,跨职能和合作伙伴建立关系,并持续审视当前实践——提出并实施提升效率与效能的举措。 该岗位将根据项目需要常驻 Dyson 深圳办公室和/或 JDM 供应商现场。成功的候选人应愿意按要求前往 JDM 所在地出差并现场工作,以支持架构评审、技术对齐、开发活动、集成和产品交付。 主要职责 定义并记录软件需求文档和软件架构。 与硬件团队协作选择兼顾性能与成本的 M…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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本站当前在招 10699 个深圳岗位(全城各职能合计),其中 945 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 16K,最低 2K、最高 100K。
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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