系统级封装技术项目经理

【描述】 技术项目经理全面负责工厂产出、良率、质量和量产爬坡准备，与跨职能团队及合同制造商合作，按时交付高质量产品。 【职责】 负责端到端的工厂产出、良率、质量和量产爬坡准备。 将经验教训融入未来设计，并应用预测方法在开发周期早期预见质量问题。 维护未解决问题清单，并在量产开始前推动问题关闭。 与制造合作伙伴合作，通过直接接触、结构化沟通和持续改进举措来提升良率和运营卓越性。 通过客观的测量系统、审核和在线验证来跟踪制造合作伙伴的绩效，并在产品生命周期内实施纠正措施计划。 每周提交高管级状态报告。 向高级管理层上报关键问题和解决方案选项。 【最低资格】 工程学士学位或同等学历。 优秀的英语书面和口头沟通能力。 具备大批量消费电子制造经验，熟悉SMT和封装工艺。 具备运营管理经验，包括良率提升和OEE优化。 具备质量控制方法论的实际应用知识，包括SPC、MSA、GRR、FMEA。 具备项…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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