高级主任 NPI 封装工程师

NPI、可靠性与技术领导 负责 WLCSP 封装及工艺从开发到量产的就绪状态。 定义并控制组装流程、关键工艺参数、材料及可靠性风险。 作为 WLCSP 相关决策的最终技术权威，这些决策影响质量、良率、成本与可靠性。 板级可靠性 (BLR) 与失效分析领导 负责 BLR 测试策略定义、执行对齐及技术解读。 主导失效机理识别、根本原因分析及纠正措施定义。 将封装设计、材料特性、工艺变量及 PCB 相互作用与 BLR 性能相关联。 客户技术接口与项目领导 担任 WLCSP NPI 及可靠性议题的主要客户对接技术负责人。 主持并领导客户技术评审、BLR 更新及问题解决会议。 通过清晰沟通、数据驱动分析及及时跟进确保客户信心。 跨职能与全球团队协调 协调工程、QA、制造及供应链的全球跨职能团队。 推动在进度、交付物、风险缓解及行动关闭方面达成一致。 适当升级问题并促进跨组织边界的解决 持续改…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。