岗位描述(节选)
1. 和ODM合作完成服务器、工作站的结构设计工作,负责系统产品开发过程中结构方案的评估、决策、检讨、验证,对系统布局、系统配置做出结构评审和优化;
2. 负责CPU Socket、配套背板及高速正交背板连接器、板对板高速互连、大电流供电连接器、高速线缆组件等服务器关键互连部件的技术规格定义、供应商技术对接和全生命周期质量管理。
3. 对接Socket、背板及高速连接器供应商,从机械结构、电气特性、制造工艺等维度提出明确的产品技术规格要求,驱动供应商完成方案设计与交付。协同封装设计、工艺、SIPI等团队,参与CPU socket/连接器设计方案评估,完成机械规格定义及测试评审,确保机械接口、电气性能与芯片封装及系统方案匹配;
4. 主导检查评审供应商提交的设计方案、结构图纸(2D/3D)、DFMEA、公差分析报告、可靠性测试计划及测试报告,把控关键里程碑交付质量。
5. 参与芯片封装方案评……
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本站当前在招 1585 个深圳技术研发岗位,其中 119 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 18K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:中国平安 168 个腾讯 65 个阿里巴巴集团 59 个麦格米特 56 个速腾聚创 54 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。