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人工智能软硬件研究与测评工程师26SAI30

🎓 硕士研究生毕业及以上 🎯 社招 发布于 2026-09-15 ⏰ 截止 2027-01-22 来源:企业官网
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岗位描述(节选)

【工作职责】 1、根据人工智能软硬件(芯片、框架平台、模型系统等)进行研究分析,研究并结合人工智能软硬件的应用业务场景,设计贴合业务特征的基准体系和测试方法论。 2、撰写相关研究报告以及标准 3、根据性能规格与系统要求制定测试方案,研发测试工具,进行测试方案设计及测试用例细化,搭建测试环境和环境维护。完成功能测试、自动化测试、性能测试等,输出贴近业务场景的benchmark测试结果,并能对问题进行跟踪和管理,保证测试质量,完成测试任务,分析测试数据,编写测试报告。 4、能够开发并使用自动化测试工具,能够编写自动化测试脚本提升工作效率。 5、负责国内外人工智能软硬件的技术指标整理和性能对比测试。 6、申请并执行相关项目和研究课题。 7、完成领导交办的其他工作。 【任职要求】 综合能力: 1、工作认真负责,严谨细致,踏实勤奋; 2、具有较强的学习能力与抗压能力,优秀的协调和沟通能力; 3、具…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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