资深IC封装设计工程师

1. 设计IC半导体封装，包括WLCSP、BGA、FCCSP、SiP、QFN/DFN以及引线框架类封装（SOP、T/M/V/SSOP、QFP、PDIP、SOT23），以满足制造和可靠性要求。 2. 使用Cadence APD/SiP和AutoCAD创建封装布局，符合公司标准和设计规则。 3. 与跨职能团队协作，包括产品组、封装开发、封装文档、封装仿真、IC布局设计、模拟/射频/数字设计、组装工程、项目管理及OSAT，确保封装顺利执行。 4. 推动封装设计活动从概念和可行性到量产，提供技术解决方案并解决设计挑战。 5. 优化封装设计以满足电气、机械、热和可制造性要求。 必备资格： 电气、电子或相关工程学科的学位（学士、硕士或博士）。 10年以上IC封装设计经验。 精通WLCSP、BGA、FCCSP、SiP、QFN/DFN和引线框架类封装技术。 熟练使用Cadence APD/SIP和Aut…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。