岗位描述(节选)
【岗位职责】
进行具身行业无本体数据采集、末端执行器等设备硬件开发工作。
1、硬件方案评估与关键器件选型:根据立项需求进行拆解,评估输出硬件方案,进行关键器件(如SOC、相机、编码器、电池等)选型。
2、高速与精密电路设计:负责系统电路(含SOC、LPDDR5、GMSL、编码器等)原理图设计,跟进Layout工程师完成高密度PCB设计及打样。
3、硬件及整机调试测试:与软件、结构协同开展PCBA的调试和测试工作,确保设备符合产品需求。
4、试产及量产跟进:负责硬件BOM制作、试产及量产问题跟线,确保生产闭环。
5、行业竞品分析和前沿调研。
【任职要求】
1、电子、通信、自动化相关专业本科及以上学历,3年以上硬件开发经验,熟悉硬件开发流程。
2、熟练掌握SOC及高速电路设计,熟练使用硬件原理图和PCB设计工具。
3、有较强的硬件电路调试和测试能力,熟练使用烙铁、风枪、示波器、电子负载等设备……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 10918 个深圳岗位(全城各职能合计),其中 946 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 16K,最低 2K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:中国平安 766 个大疆 429 个顺丰 405 个字节跳动 228 个阿里巴巴集团 196 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。