岗位描述(节选)
主要职责:
• 负责提升公司在中国/台湾的技术和市场地位,并通过本地/全球终端用户(OEM、OSATS)、供应链合作伙伴和直接客户实现财务增长。
• 制定长期战略目标,建立关键直接客户和终端用户联系,并与影响直接客户技术的关键供应链合作伙伴合作,识别业务机会,并保持对与IC基板和先进PCB / Flex-PCB相关的当前和未来技术和市场趋势的广泛了解。
• 与CTO-BD团队、全球业务部门、区域销售、市场营销和其他经理合作,通过终端用户参与和POR增加销售机会并最大化收入。
• 识别潜在的新终端用户和客户技术趋势,将其转化为新的业务机会以支持未来增长。
• 负责战略规划,以在当前和相邻技术市场中开发新的业务机会管道。
• 需要深入了解先进封装IC基板、PCB制造解决方案、供应链合作伙伴和竞争对手。
任职要求:
• 本科学历 required
• 商科硕士优先
• 8年以上相关经验