岗位描述(节选)
1、负责SOC,MCU芯片产品系统硬件的内部部门以及客户支持;
2、负责指导客户导入IC的系统设计,指导客户设计原理图、PCB图;分析解决客户遇到的硬件问题;
3、负责SOC EVB,DEMO,SLT板等设计开发,调试PCBA等;
4、负责新IC开发的系统硬件验证电路设计,验证平台硬件开发和硬件指标测试;
5、负责编写硬件设计指导手册,开发板使用指导书等;
【任职要求】
1、电子工程、电子科学与技术、通信工程或相关专业本科及以上学历;
2、3年以上产品硬件工作经验,有良好的模电、数电理论知识和技术实践;
3、掌握热风枪,烙铁工具使用,掌握手工焊接芯片技巧,掌握焊接台焊接芯片技能;
4、熟练掌握OrCAD、Power PCB设计工具,了解PCB板的叠层和制作流程;
5、熟悉LVDS、USB、MIPI CSI,MIPI DSI等高速电路设计,对LPDDR3/4、EMMC等电路有较深刻的理解;……
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本站当前在招 1612 个深圳技术研发岗位,其中 120 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 18K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:中国平安 178 个腾讯 74 个阿里巴巴集团 59 个麦格米特 56 个速腾聚创 54 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。