岗位描述(节选)
1. 芯片定义阶段协助进行芯片规格的需求分析;
2. 理解芯片架构和内部模块功能,设计验证方案和计划;
3. 硅前进行仿真验证环境搭建,开发测试用例,对各模块裸机/Linux/FreeRTOS等开发验证驱动,开发Bootrom,基于FPGA/Palladium等进行仿真验证,完成验证报告;
4. 硅后基于EVB/Demo/SLT/HQA板进行IC模块和系统的功能/性能/带宽/功耗等验证,并协助硬件进行HQA测试;
5. 搭建SLT封测软件环境,设计验证用例,SLT产线环境部署和软件更新迭代支持;
6. 支持系统软件开发和客户问题分析解决;
7. 支持客退IC问题分析。
【任职要求】
1. 计算机、微电子等相关专业,本科毕业3年,硕士毕业2年;
2. 熟悉软硬件协同测试开发的常用编程语言、脚本语言及相关操作系统的知识,如C/Python/Shell语言,Linux/Android/RTOS……
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本站当前在招 1585 个深圳技术研发岗位,其中 119 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 18K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:中国平安 168 个腾讯 65 个阿里巴巴集团 59 个麦格米特 56 个速腾聚创 54 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。