岗位描述(节选)
1.参与基于成熟工艺节点(0.18um BCD)的数模混合电路等芯片的后端全定制版图开发与流片;
2.根据项目需求负责全定制进行模块级和TOP 级版图布局布线设计,完成版图布局布线、时序分析、参数提取、版图处理等工作,提高芯片的利用率;
3.独立完成整颗数模混合芯片的版图floorplan,Layout设计、进行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各项物理验、参数提取,最终实现芯片tapeout。
【任职要求】
1.微电子、集成电路工艺、物理等理工类相关专业,本科及以上学历,5年及以上量产流片经验,具备一定的版图专业基础知识、工艺和EDA知识;
2.深刻理解各种器件和布局布线的物理原理,掌握全定制电路画图方法和工具,理解快画图快,能够分析并解决寄生、匹配、功耗、电压降以及串扰等问题;
3.熟悉Linux/Unix基本操作系统和常用设计工具,熟悉full custom全定制模拟……
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本站当前在招 360 个苏州技术研发岗位,其中 89 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 5K、最高 70K。
本岗位标注月薪 30K ~ 40K,高于该范围约 91% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:信达生物 35 个瑞可达 24 个宝时得科技(中国)有限公司 18 个博众精工 18 个天孚通信 17 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。