高级电子工艺工程师

【岗位职责】 1、负责产品 SMT 全流程工艺开发与优化，主导 BGA、WCSP 等微小间距、高集成度封装器件的印刷、贴片、回流焊工艺参数调试，解决焊接空洞、桥连、立碑、虚焊等常见工艺问题，持续提升制程良率。 2、负责 SMT 代工厂的工艺对接与交付管理，制定量产工艺标准与管控要求，跟进外协厂的产能排布、制程稳定性与出货质量，推动产线异常快速闭环，保障批量订单按时按质交付。 3、产品可靠性工艺方案问题的解决，针对高集成度小型化电子设备，制定温度循环、跌落冲击、湿热老化等可靠性试验，跟踪失效分析并落地工艺改进措施。 4、参与产品研发阶段的 DFM（可制造性设计）评审，对接硬件、结构团队输出 PCB 布局、钢网设计、器件选型的工艺优化建议；负责 ICT、FCT 测试方案的工艺对接，提出测试点设计、夹具适配、测试流程的可制造性优化意见。 5、编制并维护 SOP、工艺参数卡、检验规范等工艺文件，建…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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