结构CAE仿真工程师(J14867)

1. 负责SSD \芯片封装产品结构有限元仿真分析及结构测试工作、对产品PKG\PCBA\结构设计提出改进和优化方案； 2. 负责解决产品结构优化、验证和运行过程中遇到的机构件结构强度、可靠性问题； 3. 根据不同需求于要求时间内完成分析及测试报告; 4. 能够结合实际测试情况，查找和纠正分析偏差问题； 5. 协助ME及其他测试工程师进行问题分析与调试，解决测试发现的问题，避免不良设计。 【任职要求】 1. 硕士及以上学历，机械/材料/力学相关专业，3年以上相关工作经验。 2. 熟悉有限元技术、力学基础扎实，熟悉常用材料的性能参数和应用范围； 3. 熟练应用仿真分析软件（Hypermesh、Abaqus、Ansys等），进行结构强度、非线性、疲劳老化及显示动力学等分析，例如静力、模态、随机振动、冲击及跌落等，熟练使用至少一种CAD 3d建模工具，如Pro-E、Solidworks等； 4…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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