岗位描述(节选)
1. 全芯片Floorplan规划(Partiton/IO assignment)。
2. 子系统及模块的物理设计,包括物理综合,Floorplan,Place&Route, 优化PPA, 完成Timing/IR/EM/DRC/LVS/ERC收敛。
3. 完成芯片签核(Sign-Off)及交付。
4. 优化后端设计流程和方法。
5. 熟悉Full Chip IR/EM Sign-off 或 Full Chip PV Sign-Off(DRC/LVS/PERC) 是加分项。
【任职要求】
1. 微电子/集成电路/电子工程等相关专业学士及以上;
2. 5年以上芯片物理设计经验;
3. 熟悉成熟工艺后端设计流程和方法;
4. 熟练掌握后端EDA工具的使用;
5. 具有较强的Scripting编程能力(tcl/perl/python)
6、具有良好的团队合作精神,认真负责的工作态度;
本站当前在招 210 个西安技术研发岗位,其中 36 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 9K ~ 12K(25~75 分位),中位约 12K,最低 5K、最高 40K。
在招岗位较多的企业:经纬恒润 27 个陕汽控股集团 18 个维谛技术有限公司 15 个荣耀 13 个阿里巴巴集团 10 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。