岗位描述(节选)
工作内容:
1、负责部门硬件需求的收集,牵头对产品的硬件系统、硬件架构进行设计;
2、参与部门负责板卡硬件方案、硬件详细设计的评审和把关;
3、进行复杂核心板卡的详细设计,对设计的质量负责;
4、牵头部门硬件重点疑难问题攻关,持续提升产品品质;
5、积极推进设计规范的建立,参与硬件新技术预研和平台建设工作;
岗位要求:
1、 计算机或电子信息类相关专业,统招本科(含)以上学历,10年以上工作经验;
2、要求有主流PC主板厂家硬件设计、BIOS设计开发经验,对X86系统硬件、BIOS非常熟悉;
3、能够独立进行电路设计和仿真、原理图绘制、指导PCB设计。
4、具备扎实的硬件理论知识,具备EMC设计整改经验。对高速信号、混合信号电路的设计调试实战经验。
6、 具有良好的文档撰写能力、英文读写能力,熟悉产品开发流程。
7、 具有良好的团队合作精神、沟通协调能力。
本站当前在招 10918 个深圳岗位(全城各职能合计),其中 946 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 16K,最低 2K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:中国平安 766 个大疆 429 个顺丰 405 个字节跳动 228 个阿里巴巴集团 196 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。