岗位描述(节选)
【工作职责】
岗位职责:
1.工艺的开发和导入量产,在规定时间内完成新工艺研发;
2.针对新工艺要求或问题,提供解决方案,并制定相关工艺规格,保证研发质量;
3.参与设备选型、新设备调试,负责新型机台工艺的开发调试;
4.通过SPC/Cp/Cpk等质量监控,及时发现工艺隐患,保证研发生产顺利;
5.制定操作标准并对相关人员进行工艺培训指导;
6.收集实验数据,整理实验报告,准备技术文档,完成技术转移工作。
职位要求:
1.大学本科及以上学历,理工科相关专业;
2.3年以上工作经验,有12寸经验、研发经验优先,先进制程、晶圆堆叠经验优先;
3.熟练掌握工艺开发,工程变更及相关评估方法;
4.具有强烈的责任心和执行力,踏实严谨,良好的跨部门沟通协调能力与团队合作精神;
5.精通Etch工艺原理,熟悉刻蚀相关工艺指标与器件性能关联性,熟悉bond loop相关工艺技术。
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。