封装工程师

岗位职责： 1. 负责新产品的封装设计，评估分析各种封装的可行性，从封装质量、产品性能和封装成本出发，为公司新产品设计有竞争力的封装方案; 2. 统筹负责新产品Tape out后的开发工作，设计、评估、确认新产品的工程技术资料; 3. 考虑和解决所有可能影响产品量产的生产环节，比如产品加工稳定性，封装材料，产能等等; 4. 跟踪先进的封装技术，积极主动的建议给研发人员，并应用到产品上; 5. 配合质量、销售人员解决封测厂、终端客户生产过程中出现的问题; 岗位要求： 1. 大学本科及以上学历，5年以上封装经验 2. 熟悉WB类、FC类或WLCSP类等任一封装工艺，需有至少一种封装工艺的PE或NPI一年以上的经验 3. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识 4. 具有较强的质量意识、责任心和上进心 5. 有封装工厂或芯片设计公司的项目管理经验者优先

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