岗位描述(节选)
【工作职责】
1、负责完成产品的电控硬件开发、调试、测试工作,与项目团队成员协作,确保电控模块满足产品需求;
2、编写硬件设计文档,按照流程参与或主导硬件的需求分解、规格制定、制定测试大纲等;
3、主导原理图、PCB布板、以及器件的选型和评估;
4、负责老产品的问题处理和改善,持续优化产品性能;
5、参与电控平台的开发和优化,推行平台化、模块化开发;
6、参与竞品的分析与测试,进行技术情报收集,了解行业技术趋势;
【任职要求】
1、电气工程、自动化、电子信息等相关专业,本科及以上学历;
2、熟练掌握电路设计、PCB布板、EMC整改等相关工具和方法;
3、熟悉BLDC、BLAC、PMSM等电机的控制原理,具有3年以上电机控制硬件开发经验,工具/清洁/家电行业优先;
4、熟悉常用电子器件的性能、选型、评估,具备良好的硬件调试和测试能力;
5、具备较强的问题分析能力,能快速定位并解决硬件中的技……
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本站当前在招 360 个苏州技术研发岗位,其中 89 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:信达生物 35 个瑞可达 24 个宝时得科技(中国)有限公司 18 个博众精工 18 个天孚通信 17 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。