岗位描述(节选)
【工作职责】
1、负责柔性FPC(柔性印制电路板)在量子测控系统中的应用工艺开发,包括线路设计、材料选型、叠构设计,以满足低温高频信号传输及高密度互连需求;
2、主导FPC制程工艺从研发到量产的转化,制定覆铜、刻蚀、层压、钻孔、表面处理等关键工序的工艺规范;
3、解决柔性FPC在4K温区下的力学可靠性(弯折寿命、剥离强度)和电学性能(阻抗一致性、串扰)问题;
4、与PCB厂商对接,优化可制造性,推动工艺定型并转产,编写生产指导文件;
5、协助测试团队开展FPC样品的低温电学测试与失效分析,持续改进工艺。
【任职要求】
1、硕士及以上学历(博士优先),材料或电子封装相关专业;
2、熟悉FPC全制程工艺,具有至少一次完整的产品开发到转产经验;
3、掌握FPC设计规则与常用基材(聚酰亚胺、LCP等)特性,了解低温环境对柔性电路的影响;
4、熟练使用CAD或EDA工具(如Altium Desig……
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本站当前在招 1267 个合肥技术研发岗位,其中 61 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 100K。
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。