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芯片阱架构工程师

🎓 硕士研究生及以上 🎯 社招 发布于 2026-07-09 来源:企业官网
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岗位描述(节选)

【工作职责】 1.完成芯片阱的电极结构设计; 2.负责射频与直流电场模拟仿真和优化; 3.完成芯片阱上的光电集成设计; 4.与工艺工程师和测试工程师沟通迭代设计。 【任职要求】 1.具有多物理场仿真核心技能; 2.具有离子动力学与输运仿真能力优先; 3.积极主动的沟通能力、语言表达能力、沟通协调能力,具备良好的团队合作精神。

合肥技术研发岗位行情

本站当前在招 1266 个合肥技术研发岗位,其中 61 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 893 个大众汽车集团(中国) 79 个移远通信 68 个阳光电源股份有限公司 45 个晶合集成 33 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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