3-S39工程师:光电封装工艺

【工作职责】 1.设备与工艺维护，负责后道半导体制造设备（如倒装键合、光子引线等设备）的日常维护； 2.工艺优化创新，通过封装工艺参数组合提升芯片良率； 3.异常问题处理，解决晶圆封装缺陷等问题； 4.技术转移管理，负责成熟工艺的窗口确认与量产支持，确保工艺可重复； 5.参与本领域科学研究相关的科研条件建设。 【任职要求】 1.取得国内外知名院校硕士及以上学位，年龄不超过35岁（特别优秀者可适当放宽）； 2.具有半导体工艺相关扎实理论基础，优秀操作实践经验者优先； 3.具有较强的安全保密意识、责任心和团队合作精神； 4.具有良好的团队合作和执行能力，良好的沟通和协调管理能力。

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