岗位描述(节选)
【工作职责】
1.负责图形化工艺开发与优化;
2.负责光刻机等设备操作与维护,操作光刻机、电子束直写等设备;
3.熟练掌握EDA工具,理解电路设计意图与关键路径;
4.根据电路设计图,进行芯片模块版图设计与规划;
5.参与芯片流片与异常解决,编制相关技术文档;
6.负责实验数据分析,输出实验报告;
7.参与本领域科学研究相关的科研条件建设。
【任职要求】
1.取得国内外知名院校硕士及以上学位,年龄不超过35岁(特别优秀者可适当放宽);
2.具有半导体工艺相关扎实理论基础,优秀操作实践经验者优先;
3.具有较强的安全保密意识、责任心和团队合作精神;
4.具有良好的团队合作和执行能力,良好的沟通和协调管理能力。
本站当前在招 8608 个杭州岗位(全城各职能合计),其中 507 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 9K ~ 22K(25~75 分位),中位约 14K,最低 1K、最高 250K。
在招岗位较多的企业:阿里巴巴集团 2232 个吉利控股 559 个蚂蚁集团 512 个云尖信息 249 个乾元国家实验室 228 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。