岗位描述(节选)
【工作职责】
1.设备与工艺维护,负责电子增材制造设备(如光刻机、CVD设备)的日常维护与试验操作;
2.工艺优化创新,通过调试参数组合提升芯片良率;
3.异常问题处理,解决增材制造结构缺陷等问题;
4.技术转移管理,负责成熟工艺的窗口确认与量产支持,确保工艺可重复;
5.参与本领域科学研究相关的科研条件建设。
【任职要求】
1.取得国内外知名院校硕士及以上学位,年龄不超过35岁(特别优秀者可适当放宽);
2.具备扎实的专业基础知识、丰富的实践经验以及突出的学习能力;
3.熟悉激光直写工艺、激光加工系统控制、软件编写以及半导体工艺流程;
4.具有较强的安全保密意识、责任心和团队合作精神;
5.具有良好的团队合作和执行能力,良好的沟通和协调管理能力。
本站当前在招 8520 个杭州岗位(全城各职能合计),其中 507 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 9K ~ 22K(25~75 分位),中位约 14K,最低 1K、最高 250K。
在招岗位较多的企业:阿里巴巴集团 2175 个吉利控股 559 个蚂蚁集团 503 个云尖信息 249 个乾元国家实验室 228 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。