3-S15副研究员:三维封装

【工作职责】 1.参与制定先进射频微系统三维封装方向的科研布局和发展规划； 2.开展微系统异构集成封装、光电混合封装、多材料融合工艺等相关领域的研究工作； 3.申请和主持本领域国家级或重大科研项目； 4.参与本领域科学研究相关的科研条件建设、人才队伍建设； 5.独立指导博士研究生及博士后开展研究工作。 【任职要求】 1.取得国内外知名院校硕士及以上学位，具有副高级或相当于副高级职称，年龄不超过40周岁（特别优秀者，可适当放宽）； 2.曾在国内外科研院所、知名高校、企业从事相关科学研究； 3.具有异构集成封装、光电混合封装、多材料融合工艺等相关领域的研究经历与团队管理经验； 4.曾参与相关领域国家级项目、重大任务，具有优秀的科研能力和职业素养； 5.取得丰富的科研成果，在国内外知名期刊发表高质量论文或相关专利； 6.具有优秀的沟通交流能力、组织协调能力和团队协作能力。

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