3-P6助理研究员:三维封装

【工作职责】 1.参与微系统异构集成封装、光电混合封装、多材料融合工艺等相关领域的研究工作； 2.参与本领域国家级或重大科研项目； 3.参与或主持科研项目的申报、实施和结题等工作。 【任职要求】 1.国内外知名院校应届博士毕业生，或取得国内外知名院校博士学位不超过3年，年龄不超过35岁（特别优秀者，可适当放宽）； 2.具有所学专业方向扎实的理论基础、优秀的实践能力、强烈的学习愿望； 3.具有微系统异构集成封装、光电混合封装、多材料融合工艺等相关领域研究与开发经验者优先； 4.取得丰富的科研成果，在国内外知名期刊发表高质量论文或相关专利； 5.具有良好的沟通能力、表达能力、团队协作能力； 6.能够独立开展科研工作。

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