3-S50实验员（劳务派遣）:光电封装工艺

【工作职责】 1.设备与工艺维护，负责后道半导体制造设备（如倒装键合、光子引线等设备）的日常维护； 2.异常问题处理，解决晶圆封装缺陷等问题； 3.参与本领域科学研究相关的科研条件建设。 【任职要求】 1.国内外大专及以上学历，年龄不超过30岁（特别优秀者可适当放宽）； 2.具有半导体工艺相关扎实理论基础，优秀操作实践经验者优先； 3.具有较强的安全保密意识、责任心和团队合作精神； 4.具有良好的团队合作和执行能力，良好的沟通和协调管理能力。

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