岗位描述(节选)
【工作职责】
1.负责先进射频微系统异构集成封装、光电混合封装、多材料融合工艺等相关领域的研究工作;
2.申请和主持本领域国家级或重大科研项目;
3.参与本领域科学研究相关的科研条件建设,高水平人才队伍建设;
4.独立指导博士研究生及博士后开展研究工作。
【任职要求】
1.取得国内外知名院校硕士及以上学位,具有正高级或相当于正高级职称,年龄不超过45周岁(特别优秀者,可适当放宽);
2.曾在国内外科研院所、知名高校、知名企业从事相关领域的科学研究;
3.具有异构集成封装、光电混合封装、多材料融合工艺等相关领域的研究经历与团队管理经验;
4.曾主持本领域国家级科研项目或曾获国家级(含)以上成果奖项或人才项目支持,具备优秀的科研能力;
5.具有优秀的领导力、沟通交流能力、组织协调能力和团队协作能力。
本站当前在招 8538 个杭州岗位(全城各职能合计),其中 507 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 9K ~ 22K(25~75 分位),中位约 14K,最低 1K、最高 250K。
在招岗位较多的企业:阿里巴巴集团 2175 个吉利控股 559 个蚂蚁集团 512 个云尖信息 249 个乾元国家实验室 228 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。