嵌入式系统工程师（机电一体化方向）(J13680)

岗位职责 1. 结构设计与3D建模 •负责智能硬件产品外壳、结构件及整机堆叠的3D建模工作，熟练运用SolidWorks、Fusion 360、Creo等主流设计软件完成建模任务。 •配合硬件工程师开展PCB限高、定位孔布局及连接器选型评估工作，全面校核结构装配合理性、适配性，规避装配干涉问题。 •完成产品简单热仿真、应力分析工作，全程跟进结构手板打样、性能验证、修模优化全流程，保障产品结构性能达标。 2. 硬件与电路设计 •独立负责产品硬件整体方案制定，完成MCU/MPU、电源芯片、传感器等关键元器件选型，使用Altium Designer、KiCad、Cadence等EDA工具完成原理图绘制及多层PCB Layout设计。 •负责电路板硬件调试、故障排查、缺陷分析及整改优化，精准解决整机装配过程中的结构与硬件干涉、适配问题。 •规范输出BOM清单、Gerber文件及全套生产配套文件，对…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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