光电工艺整合高级工程师(J10256)

1. 量产管理：主导InP PD芯片全制程开发与导入，覆盖光刻、蚀刻、解理等核心工序，制定工艺方案，推动新产品从试产到量产落地，Review晶圆在线制程稳定性及CP良率参数波动，定期总结CP数据并形成报告，推动良率持续改善； 2. 良率提升：优化制程参数，解决InP PD产品技术难题，运用SPC、DOE工具监控制程波动，处理晶圆LowYield异常批次，完成失效根因分析； 3. 量产文件编写：负责制程文件（FMEA、控制计划、作业指导书等）的编制与更新，协同质量部门开展失效分析，定位异常问题并推动闭环改善； 4. 对接研发：设备团队参与新设备选型验证、新材料导入评估，为产线提供技术支持，组织技术员开展InP PD支撑技能培训。 5. 交付支持：负责量产产品的回货数据确认以及系统流程，解决PC的交付难题和流片问题，改善流片周期。 6. 客诉处理：负责晶圆客诉问题的主导调查和问题解决，拉通和推…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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