岗位描述(节选)
岗位职责
1. 全链路集成计划统筹:负责半导体产品从晶圆投片、制程加工、CP测试、封装、FT测试到成品出货的全流程集成计划管理,统筹年度、季度、月度产能规划与交付排程,搭建端到端计划体系,衔接前端销售预测与后端生产、供应链执行,保障整体交付闭环。
2. 主生产计划与供需平衡管理:基于销售订单、市场预测及库存数据,制定MPS主生产计划、晶圆投片计划与物料需求计划(MRP),精准拆解各工序生产任务;持续复盘Fab厂、封测厂(OSAT)产能负荷,动态平衡产能、物料、库存与订单需求,解决供需错配问题,提升整体交付效率。
3. 订单交期与优先级管控:主导客户订单评审、交期承诺(CTP)工作,统一管理订单池状态,根据客户等级、订单交期、工艺复杂度梳理生产优先级;统筹处理急单、插单、改单、撤单等异常场景,动态调整排产计划,全程跟踪订单进度,保障核心客户交期达成率。
4. 跨部门协同与异常闭环:作为计划交……
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本站当前在招 4585 个苏州岗位(全城各职能合计),其中 1667 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 12K(25~75 分位),中位约 8K,最低 2K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:博世集团 227 个中际旭创股份有限公司 155 个苏州苏纳光电股份有限公司 111 个信达生物 101 个中国平安 91 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。