研发制造工程师

现场管理：负责指定工站（光刻/刻蚀/镀膜等）日常排产与派工，监控在制品进度，确保研发批次准时交付； 异常处理：第一时间响应机台报警、工艺偏移等异常，初步诊断并协调设备/工艺工程师快速复产，完成记录与闭环； 人员管理：直接带领技术员与操作员团队，负责排班、考勤、在岗培训、绩效管理及纪律，确保按SOP作业； 质量纪律：监督工艺规范与工程变更执行，配合产线稽核，对操作不良进行分析纠正，保障MES数据准确； 跨部门协调：主动解决前后工站衔接、设备资源冲突等问题，收集现场痛点，推动效率与安全持续改善； 现场改善：参与研发线周会/日会，反馈现场产能、人力及异常状况，协助制定下一阶段试产策略。 【任职要求】 1. 学历与专业 本科及以上学历，微电子、电子工程、机械、自动化、工业工程等理工科专业优先。 半导体制造现场管理经验极丰富者，可适当放宽专业限制。 2. 工作经验 3年以上半导体晶圆厂制造部门组长…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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