岗位描述(节选)
职责:
1、参与静电式与压电式谐振器开发与量产,负责工艺流开发与流片(深槽 DRIE、牺牲层释放防粘连、AlN/ScAlN 压电薄膜与电极、晶圆级真空封装);
2、 维护量产稳定,处置产线 issue,主导失效分析与良率提升(Q 值、k²_eff、温漂、老化),保障交付;
3、主导新工艺技术转移,负责研发至转产全流程;
4、参与技术平台建设,规划技术路线与工艺、设备能力。
【任职要求】
1、材料、物理、半导体及微电子专业,硕士,35 岁以内,3 年 PIE 经验;
2、完整参与过一款产品从研发到量产全流程;
3、半导体知识扎实,熟练应用半导体及数据分析工具;
4、抗压、持续学习、对新技术有好奇心。
本站当前在招 4539 个苏州岗位(全城各职能合计),其中 1666 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 12K(25~75 分位),中位约 8K,最低 2K、最高 100K。
本岗位标注月薪 15K ~ 30K,高于该范围约 94% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:博世集团 221 个中际旭创股份有限公司 144 个苏州苏纳光电股份有限公司 111 个信达生物 100 个中国平安 90 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。