岗位描述(节选)
1.负责半导体核心设备(工装夹具)的机械结构方案设计与详细设计,包括零部件选型、装配图绘制及工程图纸输出。
2.主导机械结构的仿真分析(如强度、刚度、振动、热分析),优化结构精度与稳定性,满足半导体设备高精度、高洁净度要求。
3.配合电气、软件等部门内团队,完成设备集成调试,导入生产,解决样机试制及量产阶段的机械相关技术问题。
4.参与设备技术指标定义、风险评估及成本控制,推动核心零部件国产化替代与供应链协同。
5.编制机械设计规范、装配工艺文件及维护手册,沉淀技术经验并支持生产落地。
【任职要求】
1.本科及以上学历,机械设计制造及其自动化、机械工程、精密仪器等相关专业;
2.5 年以上半导体设备(如测试平台、真空设备等)机械设计经验,熟悉半导体设备工作原理与洁净室(Class 100/1000)使用要求;
3.精通中望CAD、AutoCAD 等设计软件,具备仿真分析能力,熟练掌握 G……
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本站当前在招 4585 个苏州岗位(全城各职能合计),其中 1667 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 12K(25~75 分位),中位约 8K,最低 2K、最高 100K。
本岗位标注月薪 15K ~ 25K,高于该范围约 86% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:博世集团 227 个中际旭创股份有限公司 155 个苏州苏纳光电股份有限公司 111 个信达生物 101 个中国平安 91 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。