岗位描述(节选)
1.良率监控与数据分析:
- 开展晶圆制造环节的良率数据监控与分析,识别良率波动趋势并定位异常批次;
- 分析 wafer map、inline 数据(CD、膜厚等),识别缺陷模式与热点区域;
- 缺陷检测能力建立,完善工艺缺陷表征技术和数据库,以及缺陷数据管理和分析能力, 及时发现产品异常, 避免重大产品影响;
-运用 SEM、EDX、FIB等失效分析技术定位工艺、设备或设计相关的根本原因;
2. 工艺优化与改善推动:
-协同工艺、设备、制程整合及设计团队,制定并推动良率提升方案,包括SPC参数优化、DOE实验验证及关键工艺窗口收紧;
-与工艺及制造部门合作,监督工艺改变影响,确保产品不被影响;
-主导或参与Six Sigma、FA等持续改善项目,推动跨职能问题闭环与知识沉淀;
3. 良率管理系统建设:
- 根据产品特性和工艺流程,规划适合的缺陷检测站点及监控方案;
- 建立良率预警机制……
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本站当前在招 4595 个苏州岗位(全城各职能合计),其中 1669 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 12K(25~75 分位),中位约 8K,最低 2K、最高 100K。
本岗位标注月薪 15K ~ 25K,高于该范围约 86% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:博世集团 230 个中际旭创股份有限公司 155 个苏州苏纳光电股份有限公司 111 个信达生物 101 个中国平安 91 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。