电子硬件工程师(J10441)

1.主导光固化3D打印机产品的硬件方案设计，负责器件选型、原理图设计和PCB Layout，把控硬件设计质量和成本； 2.负责主控MCU、电机驱动、LCD/光源驱动、传感器等核心电路模块的设计与选型，确保系统稳定可靠； 3.负责硬件单板调试、整机联调及功能测试，对产品试产、量产及售后各阶段硬件问题进行定位与解决； 4.参与嵌入式软件联合调试，配合完成MCU底层驱动的验证与调试，确保软硬件协同工作的稳定性； 5.跟进产品从研发到量产的硬件全流程，输出BOM、设计文档、测试报告等，对接采购、生产、质检部门； 6.参与新技术的硬件平台预研与方案评估，推动光固化打印技术在性能、成本、可靠性等方面的持续优化； 7.维护硬件设计规范和PCB Layout设计规则库，优化硬件设计流程，提升团队研发效率。 【任职要求】 1.硕士及以上学历，电子、自动化、通信、仪器等相关专业，3年以上电子硬件开发经验； …… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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