岗位描述(节选)
1.负责光模块、光引擎、激光器、硅光器件等产品机械结构设计,包括壳体、基座、散热、光纤装配、耦合结构等。
2.使用 3D 软件完成建模、装配、2D 工程图、BOM、公差分析。
3.具有热设计、热仿真、结构强度、振动仿真分析与优化。
4.负责结构件打样、试产、量产导入,跟进加工、装配、测试问题。
5.配合光学、工艺、测试团队完成耦合封装、可靠性验证(高低温、湿热、振动、跌落等)。
6.编写设计文档、测试报告、专利交底书等技术输出。
【任职要求】
1.本科及以上,机械设计、机械电子、材料、力学等相关专业。
2.2 年及以上光通信、光模块、光器件、激光器机械设计经验。
3.熟练使用 SolidWorks等3D 设计软件。
4.熟悉机加工、注塑、冲压、压铸、表面处理等工艺及公差配合。
5.了解散热设计、热阻、接触热阻、热仿真基本原理,有仿真经验优先。
6.了解光器件封装、耦合、光纤装配、气密性等……
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本站当前在招 8519 个杭州岗位(全城各职能合计),其中 507 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 9K ~ 22K(25~75 分位),中位约 14K,最低 1K、最高 250K。
本岗位标注月薪 15K ~ 25K,高于该范围约 64% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:阿里巴巴集团 2175 个吉利控股 559 个蚂蚁集团 503 个云尖信息 249 个乾元国家实验室 228 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。